半导体行业的一个典型风险是「型号被抢注」:芯片型号在客户心智里就是品牌。Fabless 设计公司的产品落在第 9 类,而流片、封装测试等制造环节属于第 40 类——产业链上不同环节对应不同类别,布局时按自己在链条中的位置选择。
下面按「核心必注 / 重要建议 / 防御按需」三档优先级,列出集成电路与半导体行业该注册的商标类别,以及每个类别下最常用的商品/服务项目(括号内为商标局《类似商品和服务区分表》标准编号,可直接用于申报)。
芯片、半导体器件、集成电路本身属于第 9 类 0913 群——型号名与公司品牌都要落在这一类。
最常用商品/服务项目:半导体(090539);半导体器件(C090093);半导体晶片;电子半导体;光学半导体;半导体芯片;功率半导体构件;半导体光放大器。
晶圆加工、封装测试等制造服务形态在第 40 类——Foundry 与封测厂的核心类别。
最常用商品/服务项目:为他人封装半导体(400145);半导体封装;半导体晶片的加工;半导体晶片的定制生产;半导体电路的定制生产。
对外承接芯片设计服务、技术授权与研发合作时,需要第 42 类覆盖。
最常用商品/服务项目:计算机硬件和软件的设计与开发;信息技术研究;数据挖掘领域的技术研究。
公司字号与产品型号分开注册;销售合同、代理协议中明确商标归属,防止经销商抢注;出口占比高的企业,重点市场提前布局。
每个类别下的完整类似群,可用商标分类查询工具在线检索;15 个行业的对照总表见常见行业商标保护指南。拿不准自己的业务该保哪几类,可以把主营业务发给博纳顾问,免费出一份《商标类别布局建议书》。
2026-09-17
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